はんだ吸収線を使ったはんだ除去方法

クイックアンサー

デソルダリングウィックは、加熱されると溶けたはんだを吸い取る編組銅線です。使用するには、ウィックをはんだ接合部に置き、加熱したはんだごての先端をウィックに押し付け、はんだが吸い取られたら両方を一緒に持ち上げます。

ウィックを使った段階的なデソルダリング

1. ステップ 1 – 作業エリアを準備する： はんだごてを 300-350°C（570-660°F）に設定します。基板をホルダーまたはクランプに置きます。新しいデソルダリングウィックを 2-3 cm 切ります。ウィックが予備フラックス処理されていない場合は、先端を少量の液体またはペーストフラックスに浸します。 清潔で錫メッキされたこて先は、熱をより速く伝えます。先端が酸化している場合は交換してください。
2. ステップ 2 – ウィックを配置する： ウィックを除去したいはんだ接合部の上に平らに置きます。はんだごての先端を接合部の真上のウィックにしっかりと押し付けます。1-3秒間保持します。はんだが溶けて編組に流れ込むのが見えます。 こてを横に滑らせないでください – パッドが剥がれる可能性があります。はんだが吸い取られたら、こてを真上に持ち上げます。
3. ステップ 3 – ウィックを取り外し、接合部を確認する： ウィックがまだ熱いうちに、こてとウィックを一緒に持ち上げます。はんだが残っている場合は、使用済みの部分を切り取り、新しいウィックで繰り返します。スルーホールコンポーネントの場合は、基板の反対側からウィックを適用する必要がある場合があります。 すでにはんだを吸い取ったウィックの部分を再利用しないでください – それ以上吸い取らず、基板に付着する可能性があります。

このガイドで使用されている製品

• 1.5 メートルのデソルダリングウィック 1.5mm 幅: 1.5 メートルのデソルダリングウィック 1.5mm 幅。除去するはんだの上にウィックを置き、加熱したはんだごての先端をウィックに押し付けます。はんだは単純にウィックに吸い取られます。1.5mm 幅は、ほとんどのスルーホールや小さな表面実装パッドに適した万能サイズであり、1.5 メートルの長さは、補充が必要になるまでに多くの使用回数を提供します。